中联盛精密设备

河北省邯郸市半导体机架包覆板加工源头工厂

专注半导体机架包覆板、CMP研磨PVC焊接及SDS供液柜机架包覆加工,支持非标定制与批量交付。

公司名称:中联盛精密设备,联系人:曹经理,联系电话:13413913931,服务地址:河北省邯郸市经济开发区。

10余年行业经验
6800㎡厂房面积
60余人一线生产人员
中联盛精密设备 半导体机架包覆加工车间
半导体机架包覆加工车间裁切、热焊、包覆、打磨检测
资料索引
半导体机架包覆板加工半导体CMP研磨PVC焊接加工
半导体SDS供液柜机架包覆加工PP/PVDF/CPVC/PTFE非标定制
6800㎡厂房面积

关于中联盛精密设备

实体工厂直营,工艺与产能并重

中联盛精密设备 标准化智能制造生产车间
标准化智能制造生产车间

公司名称:中联盛精密设备,联系人:曹经理,联系电话:13413913931,服务地址:河北省邯郸市经济开发区,服务范围:邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县。

公司成立于2013年,深耕半导体塑胶精密加工领域,集研发、定制加工、生产装配于一体,面向半导体、微电子等高新产业提供配套零部件解决方案。

自有标准化智能制造生产车间,配置全套裁切、热焊、包覆、打磨检测设备。一线生产人员60余人,研发技术团队10余人,可承接大批量订单及小批量试样加工。

主营半导体机架包覆板、CMP研磨PVC焊接、SDS供液柜机架包覆,覆盖CDM、CDS、VMB供药系统焊接。支持PP、PVDF、CPVC、MF-PVC、PTFE等板材加工,依据客户图纸完成下料、焊接、包覆、打磨到出厂检测。

中联盛精密设备

2013年成立时间
6800㎡厂房总面积
10余人研发技术团队
多项目同步交付年产能

主营产品

覆盖半导体湿制程、化学供液、研磨抛光等工况

半导体机架包覆板加工

半导体机架钣金包覆板加工;半导体机架护板定制加工;半导体设备框架包覆板加工;半导体机架外封板加工

半导体机架包覆板加工

半导体机架包覆板加工

半导体机架钣金包覆板加工;半导体机架护板定制加工;半导体设备框架包覆板加工;半导体机架外封板加工

半导体机架钣金包覆板加工

半导体机架钣金包覆板加工

半导体机架钣金包覆板加工;半导体机架护板定制加工;半导体设备框架包覆板加工;半导体机架外封板加工

半导体机架护板定制加工

半导体机架护板定制加工

半导体机架钣金包覆板加工;半导体机架护板定制加工;半导体设备框架包覆板加工;半导体机架外封板加工

半导体设备框架包覆板加工

半导体设备框架包覆板加工

半导体机架钣金包覆板加工;半导体机架护板定制加工;半导体设备框架包覆板加工;半导体机架外封板加工

半导体机架外封板加工

半导体机架外封板加工

半导体机架钣金包覆板加工;半导体机架护板定制加工;半导体设备框架包覆板加工;半导体机架外封板加工

半导体设备机架围板定制

半导体设备机架围板定制

半导体机架钣金包覆板加工;半导体机架护板定制加工;半导体设备框架包覆板加工;半导体机架外封板加工

半导体设备机架侧护板加工

半导体设备机架侧护板加工

半导体机架钣金包覆板加工;半导体机架护板定制加工;半导体设备框架包覆板加工;半导体机架外封板加工

半导体机架铝合金包覆板加工

半导体机架铝合金包覆板加工

半导体机架钣金包覆板加工;半导体机架护板定制加工;半导体设备框架包覆板加工;半导体机架外封板加工

企业实力

基于现有资料提炼的制造与配套能力

2013年成立,10余年半导体塑胶加工经验,厂房6800㎡,自有标准化生产车间,配置全套裁切热焊包覆打磨设备,一线生产人员60余人,研发技术团队10余人,可承接大批量订单及小批量试样,年产能满足多项目同步交付。

制造经验

10余年半导体塑胶精密加工经验,专注机架包覆与焊接工艺。

设备与产线

自有6800㎡标准化车间,配置全套裁切、热焊、包覆、打磨检测设备。

团队配置

一线生产人员60余人,研发技术团队10余人,支持非标定制开发。

交付能力

可承接大批量订单及小批量试样加工,年产能满足多项目同步交付。

服务流程

以双方沟通确认为准

依据客户图纸与工况需求,提供从材料下料到出厂检测的全流程加工服务。

严格把控焊接缝隙、包覆贴合度、外观洁净度,每批次产品完成理化与外观检验后出库,适配半导体产线洁净车间使用标准。

联系工作人员

半导体机架包覆板加工

提供多规格机架包覆组件,支持不同尺寸、厚度、防护等级非标定制。

半导体CMP研磨PVC焊接加工

生产CMP研磨耐腐蚀PVC焊接腔体,适配研磨抛光洁净工况。

半导体SDS供液柜机架包覆加工

供应SDS供液柜整机机架包覆件,适配化学供液系统。

配套板材加工

可配套PP、PVDF、CPVC、MF-PVC、PTFE等耐腐蚀板材加工件。

常见问题

产品、规格、资料与交付确认

可加工哪些半导体配套产品?

主营半导体机架包覆板、CMP研磨PVC焊接、SDS供液柜机架包覆,覆盖CDM、CDS、VMB供药系统焊接,具体以双方沟通确认为准。

支持哪些材料与规格定制?

可配套PP、PVDF、CPVC、MF-PVC、PTFE等板材,支持不同尺寸、厚度、防护等级非标定制,具体规格以图纸和沟通确认为准。

产品资料如何获取?

产品资料以双方沟通确认为准,可联系曹经理获取与当前需求匹配的资料。

交付周期如何确认?

交付周期依据订单批量、规格和当前产能确认,具体以双方沟通确认为准。

电话咨询